R
Renardin
ex membre
Nintendo bosse déjà sur sa prochaine console... Grosse rumeur... Mais normal car Big N commence tjs a bosser sur sa prochaine console des qu'il en sort une.
Avec des perfs qui enterrent Xbox one et ps4, et ps vita pour la fusion Ds, que pensez vous du prochain projet de Nintendo?
“Before I go into the detail on the Softwear and OS features I overheard, I will like to do a upgraded recap on the specs of both machines. The codename is now “FUSION” and many the R&D want to keep that name for the main console release. The Handheld unit is called the “FUSION DS” while the home unit is called “FUSION TERMINAL.”
FUSION DS
CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
>2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
>Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
>Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
>Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
>2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
>Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
>2 1mp Stereoptic Cameras
>Multi-Array Microphone
>A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
>3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
>NFC Reader
>3G Chip with GPS Location
>Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
>16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)
>Nintendo 3DS Cart Slot
>SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
>Mini USB I/O
>3300 mAh Li-Ion battery
FUSION TERMINAL
GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
>802.11 b/g/n Wireless
>Bluetooth v4.0 BLE
>2 USB 3.0
>1 Coaxial Cable Input
>1 CableCARD Slot
>4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
>Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
>1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
>Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
>Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
>Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.
http://gaminrealm.com/2014/01/21/nintendo-next-gen-system-specs/
Avec des perfs qui enterrent Xbox one et ps4, et ps vita pour la fusion Ds, que pensez vous du prochain projet de Nintendo?
http://www.tomsguide.fr/actualite/nintendo-fusion-wii-3ds,40139.htmlSelon le site Nintendo News, le constructeur japonais travaillerait actuellement sur les successeurs de la Wii U et de la 3DS, à travers un projet nommé Nintendo Fusion.
Le site indique que l’information lui vient d’une « source anonyme très réputée » au sein de l’entreprise, en précisant tout de même que les rumeurs ainsi lancées ne sont pas « garanties à 100 % ». Nintendo Fusion serait donc le nom de code de la prochaine console de salon de Nintendo, destinée à remplacer la toute jeune Wii U, dont les chiffres de vente seraient encore loin des attentes du constructeur. De même, une nouvelle console portable, connue pour l’instant sous le nom de Fusion DS, serait en préparation pour remplacer la 3DS.
Mais le site ne s’arrête pas là, et va jusqu’à diffuser un premier aperçu du matériel qui équiperait les deux consoles, nommées pour l’instant « Fusion DS » et « Fusion Terminal ». La Fusion Terminal devrait donc embarquer un processeur IBM à 8 coeurs et cadencé à 2,2 GHz, et épaulé par un co-processeur IBM à trois coeurs et cadencé à 1,24 GHz (et qui est en réalité le processeur central de l’actuelle Wii U). Du côté de la puce graphique, c’est encore AMD qui s’en occuperait, avec une Radeon HD RX 200. Enfin, la console pourrait profiter de 4 Go de mémoire vive et d’un minimum de 60 Go de stockage sur mémoire flash.
La Fusion DS, quant à elle, devrait embarquer un processeur ARM Cortex-A53, de 3 Go de mémoire vive, et de deux écrans tactiles de 130 mm (environ 5,1 pouces) et d’une résolution de 960 x 640 pixels. Le design de la console devrait être radicalement différent des différents modèles de DS, puisqu’il s’agirait cette fois d’un « slide », c'est-à-dire que les deux écrans glisseraient l’un sur l’autre, et non d’un clapet. Enfin, la console devrait embarquer quelques nouveautés comme un vibreur, deux sticks analogiques, ou encore un lecteur d’empreintes digitales et une puce 3G.
Toutes ces informations sont évidemment à prendre avec des pincettes, et semblent relativement prématurées compte tenu de la jeunesse des consoles de Nintendo sur le marché. Nintendo News s’attend toutefois à ce que le constructeur japonais fasse des annonces les concernant « d’ici six mois à deux ans ».
“Before I go into the detail on the Softwear and OS features I overheard, I will like to do a upgraded recap on the specs of both machines. The codename is now “FUSION” and many the R&D want to keep that name for the main console release. The Handheld unit is called the “FUSION DS” while the home unit is called “FUSION TERMINAL.”
FUSION DS
CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
>2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
>Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
>Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
>Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
>2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
>Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
>2 1mp Stereoptic Cameras
>Multi-Array Microphone
>A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
>3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
>NFC Reader
>3G Chip with GPS Location
>Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
>16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)
>Nintendo 3DS Cart Slot
>SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
>Mini USB I/O
>3300 mAh Li-Ion battery
FUSION TERMINAL
GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
>802.11 b/g/n Wireless
>Bluetooth v4.0 BLE
>2 USB 3.0
>1 Coaxial Cable Input
>1 CableCARD Slot
>4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
>Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
>1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
>Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
>Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
>Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.
http://gaminrealm.com/2014/01/21/nintendo-next-gen-system-specs/