C'est une question de surface de contact.
Un ASIC plus bas veut dire qu'il y aura plus de leak, ce leak étant également conducteur de chaleur, permettra donc d'augmenter la surface de contact/refroidissement.
Les WC déportant le refroidissement à un autre endroit et étant un flux incessant, il montre sont potentiel lors des phases de chauffe/charge extrême.
Le LN2 descendant carrément la température dans les négatifs.
Donc plus le leakage sera élevé, plus il y aura de la surface pour passer ces faibles température.
Pour le Air Cooling, c'est different, le refroidissement se faisant par l'air et par le principe de vapeur d'eau, augmenter la surface de contact ne rendra pas plus efficace le refroidissement parce que cela ne permettra pas à la vapeur de repassé à l'état liquide plus rapidement.
Au contraire, le survoltage provoquera une hausse plus rapide des températures et donc une vapeur qui restera plus longtemps en vapeur.
Donc plus le voltage est faible, moins il y a de chaleur à dissiper, plus vite la vapeur se reconvertira en liquide.
A savoir que la plupart des "Founder Edition" est supposé être au delà des 85%!
NVIDIA à hyper bien bosser sur le sujet.
